Infineon Technologies hat einen bahnbrechenden Fortschritt in der Halbleitertechnologie erzielt, der maßgeblich zur Energieeffizienz von KI-Rechenzentren beitragen könnte. Mit einer innovativen Schleiftechnik stellt der Chipkonzern extrem dünne Silizium-Wafer her, die lediglich 20 Mikrometer dick sind – das entspricht nur einem Viertel der…
Heute: 5. Nov, 2024